Spiel und System Modul 25: Unterschied zwischen den Versionen

Die Durchkontaktierungen der Bohrungen für die Kontaktbeinchen lösen sich bei unsorgfältiger Lötarbeit sehr schnell von der Platine und ziehen die Leiterbahnen ebenfalls mit sich. Bemerkt man, dass sich der Chip nach der Entfernung des Lötzinns aus den Durchkontaktierungen nicht leicht abheben lässt, so ist es ratsam eine erneute Sichtkontrolle durchzuführen. Gegebenenfalls hilft es, mit einem weichen Lötzinn mit niedrigem Schmerlzpunkt noch einmal nachzuverzinnen und dieses dann abermals mit einer Absaugpumpe zu entfernen.

=== Platinennummern ===

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!Platinennummer