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Spiel und System Modul 25: Unterschied zwischen den Versionen
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→Technische Details
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Über die Zeit wurden zwei Varianten von NVRAM-ICs verwendet. Der Unterschied zwischen 150PC1 und 100PC1 ist die Zugriffszeit. Man findet die Angabe über die Zugriffszeit auch bei (E) | Über die Zeit wurden zwei Varianten von NVRAM-ICs verwendet. Der Unterschied zwischen 150PC1 und 100PC1 ist die Zugriffszeit. Man findet die Angabe über die Zugriffszeit auch bei (E)EPROM, meistens als Appendix zur Chipbezeichnung auf dem Chipgehäuse. Zum Beispiel W27E040-'''12''' oder M27C4001-'''10F1'''. Ein Blick in die Datenblätter verrät im Zweifelsfall die Zugriffszeit. Erfahrungswerte zeigen, dass bei Spielmodulen von "Modul 25" bis "Modul 25.1" Zugriffszeiten von ≤150ns und bei Spielmodulen ab "Modul 25.2" ≤100ns Zugriffszeit verwendet werden. | ||
{|class="wikitable" style="text-align: center;" | {|class="wikitable" style="text-align: center;" | ||
!colspan="2"|NVRAM Typen | !colspan="2"|NVRAM Typen | ||
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Der Chip kann dauerhaft beschädigt werden, wenn das Gehäuse unsachgemäß aufgefräst wird. Besonders, wenn zu tief in das Gehäuse in der unteren Hälfte eingedrungen wird kann das Substrat des Chips beschädigt werden und somit den Chip zerstören.<br><br> | Der Chip kann dauerhaft beschädigt werden, wenn das Gehäuse unsachgemäß aufgefräst wird. Besonders, wenn zu tief in das Gehäuse in der unteren Hälfte eingedrungen wird kann das Substrat des Chips beschädigt werden und somit den Chip zerstören.<br><br> | ||
'''Vorsicht beim Auslöten des Timekeepers!''' <br> | '''Vorsicht beim Auslöten des Timekeepers!''' <br> | ||
Die Durchkontaktierungen der Bohrungen für die Kontaktbeinchen lösen sich bei unsorgfältiger Lötarbeit sehr schnell von der Platine und ziehen die Leiterbahnen ebenfalls mit sich. Bemerkt man, dass sich der Chip nach der Entfernung des Lötzinns aus den Durchkontaktierungen nicht leicht abheben lässt, so ist es ratsam eine erneute Sichtkontrolle durchzuführen. Gegebenenfalls hilft es, mit einem weichen Lötzinn mit niedrigem Schmerlzpunkt noch einmal nachzuverzinnen und dieses dann abermals mit einer Absaugpumpe zu entfernen. | Die Durchkontaktierungen der Bohrungen für die Kontaktbeinchen lösen sich bei unsorgfältiger Lötarbeit sehr schnell von der Platine und ziehen die Leiterbahnen ebenfalls mit sich. Bemerkt man, dass sich der Chip nach der Entfernung des Lötzinns aus den Durchkontaktierungen nicht leicht abheben lässt, so ist es ratsam eine erneute Sichtkontrolle durchzuführen. Gegebenenfalls hilft es, mit einem weichen Lötzinn mit niedrigem Schmerlzpunkt noch einmal nachzuverzinnen und dieses dann abermals mit einer Absaugpumpe zu entfernen.<br><br> | ||
'''Fehlende Daten im NVRAM/Timekeeper.''' <br> | |||
Manche Programmversionen funktionieren nicht oder nur zum Teil, wenn die Daten im NVRAM nicht zur Programmversion passen. Symptome können hier zum Beispiel Fehlermeldungen, flasche Auszahlung oder ein leuchtender Schriftzug und ansonsten keine weitere Funktion sein.<br><br> | |||
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