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Spiel und System Modul 25: Unterschied zwischen den Versionen
Spiel und System Modul 25 (Quelltext anzeigen)
Version vom 8. Dezember 2019, 05:35 Uhr
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Das Spiel und System Modul 25 kommt bei Geräten der Generation ST25 von NSM zum Einsatz. Es ist auf die Steuereinheit STE25 aufgesteckt und trägt Speicherbausteine für das Spielprogramm, den NVRAM (auch "Timekeeper") und die Melodien. Melodien und Töne sind bei Geräten der Generation ST25 möglicherweise zusätzlich auf einem (E)EPROM gespeichert, welches unter dem Spielmodul auf der Steuereinheit an Position ICF5 sitzt. Auch Statistikdaten, sowie das Datum und die Uhrzeit werden auf dem Spielmodul vorgehalten und abgespeichert. Nach Verlust der Versorgungsspannung läuft eine sehr energiesparende elektronische Uhr autark im NVRAM weiter, um Datum und Uhrzeit aktuell zu halten. Spielmodule, die ab der Steuereinheit STE25.3 zum Einsatz kommen sind durch ein elektronisches Verfahren an die Steuereinheit gekoppelt und können somit nicht in einem anderen Gerät betrieben werden, so lange die zum Spielmodul passende Steuereinheit nicht ebenfalls übernommen wird. | Das Spiel und System Modul 25 kommt bei Geräten der Generation ST25 von NSM zum Einsatz. Es ist auf die Steuereinheit STE25 aufgesteckt und trägt Speicherbausteine für das Spielprogramm, den NVRAM (auch "Timekeeper") und die Melodien. Melodien und Töne sind bei Geräten der Generation ST25 möglicherweise zusätzlich auf einem (E)EPROM gespeichert, welches unter dem Spielmodul auf der Steuereinheit an Position ICF5 sitzt. Auch Statistikdaten, sowie das Datum und die Uhrzeit werden auf dem Spielmodul vorgehalten und abgespeichert. Nach Verlust der Versorgungsspannung läuft eine sehr energiesparende elektronische Uhr autark im NVRAM weiter, um Datum und Uhrzeit aktuell zu halten. Spielmodule, die ab der Steuereinheit STE25.3 zum Einsatz kommen sind durch ein elektronisches Verfahren an die Steuereinheit gekoppelt und können somit nicht in einem anderen Gerät betrieben werden, so lange die zum Spielmodul passende Steuereinheit nicht ebenfalls übernommen wird. | ||
== Technische Details == | == Technische Details == | ||
Bauteilpositionsreferenzen: | |||
{|class="wikitable" style="text-align: center;" | {|class="wikitable" style="text-align: center;" | ||
!colspan="3"|Chip-Positionen | !colspan="3"|Chip-Positionen | ||
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Über die Zeit wurden zwei Varianten von NVRAM-ICs verwendet. Der Unterschied zwischen 150PC1 und 100PC1 ist die Zugriffszeit. Man findet die Angabe über die Zugriffszeit auch bei (E)PROM, meistens als Appendix zur Chipbezeichnung auf dem Chipgehäuse. Zum Beispiel W27E040-'''120''' oder M27C4001-'''10F1'''. Ein Blick in die Datenblätter verrät im Zweifelsfall die Zugriffszeit. Erfahrungswerte zeigen, dass bei Spielmodulen von "Modul 25" bis "Modul 25.1" Zugriffszeiten von 150ns und bei Spielmodulen ab "Modul 25.2" 100ns Zugriffszeit verwendet werden. | Über die Zeit wurden zwei Varianten von NVRAM-ICs verwendet. Der Unterschied zwischen 150PC1 und 100PC1 ist die Zugriffszeit. Man findet die Angabe über die Zugriffszeit auch bei (E)PROM, meistens als Appendix zur Chipbezeichnung auf dem Chipgehäuse. Zum Beispiel W27E040-'''120''' oder M27C4001-'''10F1'''. Ein Blick in die Datenblätter verrät im Zweifelsfall die Zugriffszeit. Erfahrungswerte zeigen, dass bei Spielmodulen von "Modul 25" bis "Modul 25.1" Zugriffszeiten von 150ns und bei Spielmodulen ab "Modul 25.2" 100ns Zugriffszeit verwendet werden. | ||
{|class="wikitable" style="text-align: center;" | {|class="wikitable" style="text-align: center;" | ||
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=== Wartungshinweise === | === Wartungshinweise === | ||
'''Vorsicht beim Auffräsen des Timekeepers!''' <br> | '''Vorsicht beim Auffräsen des Timekeepers!''' <br> | ||
Der Chip kann dauerhaft beschädigt werden, wenn das Gehäuse unsachgemäß aufgefräst wird. Besonders, wenn zu tief in das Gehäuse in der unteren Hälfte eingedrungen wird kann das Substrat des Chips beschädigt werden und somit den Chip zerstören. | Der Chip kann dauerhaft beschädigt werden, wenn das Gehäuse unsachgemäß aufgefräst wird. Besonders, wenn zu tief in das Gehäuse in der unteren Hälfte eingedrungen wird kann das Substrat des Chips beschädigt werden und somit den Chip zerstören.<br><br> | ||
'''Vorsicht beim Auslöten des Timekeepers!''' <br> | |||
Die Durchkontaktierungen der Bohrungen für die Kontaktbeinchen lösen sich bei unsorgfältiger Lötarbeit sehr schnell von der Platine und ziehen die Leiterbahnen ebenfalls mit sich. Bemerkt man, dass sich der Chip nach der Entfernung des Lötzinns aus den Durchkontaktierungen nicht leicht abheben lässt, so ist es ratsam eine erneute Sichtkontrolle durchzuführen. Gegebenenfalls hilft es, mit einem weichen Lötzinn mit niedrigem Schmerlzpunkt noch einmal nachzuverzinnen und dieses dann abermals mit einer Absaugpumpe zu entfernen. | |||
=== Platinennummern === | === Platinennummern === | ||
{|class="wikitable" style="text-align: center;" | |||
!Platinennummer | |||
!Modulversion | |||
!Steuereinheit | |||
!Besonderheiten | |||
|- | |||
|216231C/730 | |||
|25 | |||
|STE25.1 | |||
|keine | |||
|- | |||
|236148/2077 | |||
|25.2 | |||
|STE25.2 | |||
|Aufgesteckte Platine oben | |||
|- | |||
|236148A/2077 | |||
|25.2 | |||
|STE25.3 | |||
|keine | |||
|- | |||
|M48T18-100PC1 | |||
|ST25.2 | |||
|- | |||
|M48T18-100PC1 | |||
|ST25.3 | |||
|- | |||
|} | |||
=== Bildergalerie === | === Bildergalerie === | ||
<gallery mode="traditional"> | <gallery mode="traditional"> | ||